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　　嘉宾介绍

　　郝跃国

　　希荻微电子集团股份有限公司，联合创始人、董事、工程总监

　　1974年出生，中国国籍，自1993年至1997年就读于电子科技大学并获得半导体物理与器件学士学位，自1999年9月至2002年7月就读于北京大学并获得微电子学与固体电子学硕士学位。自1997年7月至1999年8月担任四川仪表六厂技术员；自2002年7月至2004年8月担任上海清华晶芯微电子有限公司设计工程师；自2004年8月至2009年8月担任飞兆半导体高级设计工程师；自2009年8月至2011年5月担任帝奥微电子有限公司资深设计经理；自2011年6月至2012年8月担任上海北京大学微电子研究院副研究员；2021年11月至今担任成都希荻微电子技术有限公司执行董事，经理；2023年9月至今担任北京希荻微电子有限公司执行董事，经理，财务负责人；自2012年9月至今，历任希荻微电子集团股份有限公司董事、经理、工程总监，现任希荻微电子集团股份有限公司董事、战略与发展委员会委员、工程总监。郝跃国先生在芯片设计领域拥有近二十年工作经验，先后负责参与了超级快充芯片产品的研发设计、产品定义、供应链管理、实验室验证、量产测试程序开发、技术支持等多项工作，目前主要带领工程团队从事供应链管理、测试工程、产品工程和质量保障工作，致力于保持产品的高质量、可持续安全出货。郝跃国先生是一种无线充电发射端系统以及控制方法（ZL202010848030.3）、一种同步整流电路及电源转换装置（ZL202011043327.9）等多项专利的联合发明人。

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　　会议详情

　　汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及算力的要求将只增不减。

　　当前，围绕芯片的竞争也已成为国际技术竞争的核心，车载芯片将成为未来决定中国汽车产业发展高度的核心器件。在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为我国当前急需重点突破的“卡脖子”领域。

　　在此背景下，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，盖世汽车承办“芯向亦庄”——2023汽车芯片产业大会将聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在加速车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。

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　　会议信息

　　活动主题：“芯向亦庄”——2023汽车芯片产业大会

　　活动时间：11月28日-30日

　　活动地点：北京市大兴区亦庄朝林松源酒店（荣华中路19号朝林广场C座）

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　　会议议程

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　　即刻报名

　　扫描二维码

　　立即报名

　　整车企业免费票（免费）

　　此门票需要主办方审核

　　不含午餐、后排随机座位、不提供演讲资料。(该票种仅限整车厂注册）

　　零部件企业、投资机构（免费）

　　此门票需要主办方审核

　　门票需主办方审核

　　不含午餐、后排随机座位、不提供演讲资料

　　参会票（998元）

　　剧院式随机座位金年会

　　一天豪华自助午餐（11月29-30日午餐）

　　不提供演讲资料

　　VIP尊贵票（3099元）

　　前3排课桌式席位（带桌卡）

　　VIP晚宴，与演讲嘉宾及企业高层一起就餐（参加1场）

　　本次会议经授权可外发资料

　　常见问题

　　Q: 如何确认是否成功？

　　A：报名成功后系统会自动发送邮件及短信通知，并附专属个人签到码。也可以在下方找回电子票搜索框中输入报名时的手机或邮箱查询。

　　Q: 如何签到入场？

　　A：报名成功后，主办方签到系统已自动生成了您的专属个人<签到二维码>和<6位数签到码>，以短信及邮件的形式发送给您，请于会场签到处出示并签到，报名注册手机号也可用作签到。

　　Q: 会议是否有视频直播？

　　A: 会议会全程视频直播，您可以在盖世汽车社区公众号、盖世汽车社区微信视频号、盖世汽车APP等平台关注直播。分段回放会后一周左右会发布在盖世汽车资讯网站、盖世汽车社区微信视频号等渠道。

　　联系人及联系方式

　　联系人：冯女士

　　电话：021-39586681

　　电子邮箱：Conference@gasgoo.com